BGA-выводы (припой) оловянно-свинцовые, диам.-0,50мм, состав сплава Sn63Pb37.
BGA выводы представляют собой шарики из припоя.
Применяют для реболлинга (восстановления выводов) микросхем в корпусах типа BGA.
Их наносят на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться.
В ремонте в большинстве случаев применяют сплав Sn63Pb37 олово 63%, свинец – 37%.
Температура плавления 183С̊.
Наш сайт tcommark.com.ua
Вы всегда можете узнать наличие или задать нам вопрос по телефону ☎️ +38 (068) 679-27-32 ☎️+38 (066) 731-92-82

Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Mechanic |
| Страна производитель | Китай |
| Тип припоя по температуре плавления | Легкоплавкий |
| Диаметр припоя | 0.5 мм |
Информация для заказа
- Цена: 244 ₴



