BGA-кульки (припой) олов'яно-свинцеві, діам.-0,65 мм (2500 шт)
220 ₴
Мінімальна сума замовлення на сайті — 300 ₴
- Немає в наявності
- Код: 1089-13
- +380 (66) 731-92-82
BGA-висновки (припой) олов'яно-свинцеві, діам.-0,65 мм, склад сплаву Sn63Pb37.
BGA висновки являють собою кульки з припою.
Застосовують для реболлинга (відновлення висновків) мікросхем в корпусах типу BGA.
Їх наносять на контактні площадки із зворотного боку мікросхеми. Мікросхему розташовують на друкованій платі, відповідно до маркування першого контакту на мікросхемі і на платі. Потім мікросхему нагрівають за допомогою паяльної станції або інфрачервоного джерела, так що кульки починають плавитися.
Ремонту в більшості випадків застосовують сплав Sn63Pb37 олово 63%, свинець – 37%.
Температура плавлення 183С.
Наш сайт tcommark.com.ua
Ви завжди можете дізнатися про наявність або задати питання по телефону ☎️ +38 (068) 679-27-32 ☎️+38 (066) 731-92-82
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | TCOM |
| Країна виробник | Китай |
| Діаметр припою | 0.65 мм |
- Ціна: 220 ₴