BGA-шарики (припой) оловянно-свинцовые, диам.-0,3мм (2500 шт.)
193 ₴
Минимальная сумма заказа на сайте — 500 ₴
- Нет в наличии
- Код: 1082-13
- +380 (66) 731-92-82
BGA-выводы (припой) оловянно-свинцовые, диам.-0,3мм, состав сплава Sn63Pb37.
BGA выводы представляют собой шарики из припоя.
Применяют для реболлинга (восстановления выводов) микросхем в корпусах типа BGA.
Их наносят на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться.
В ремонте в большинстве случаев применяют сплав Sn63Pb37 олово 63%, свинец – 37%.
Температура плавления 183С̊.
Наш сайт tcommark.com.ua
Вы всегда можете узнать наличие или задать нам вопрос по телефону ☎️ +38 (068) 679-27-32 ☎️+38 (066) 731-92-82
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | TCOM |
| Страна производитель | Китай |
| Диаметр припоя | 0.3 мм |
| Тип припоя по температуре плавления | Легкоплавкий |
- Цена: 193 ₴